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    生产能力

    序号
    order number
    项目 制程能力(一期) 制程能力(二期)
    Item Producing capability
    (lssue 1)
    Producing capability
    (lssue 2)
    1 最高层数
    Max Layer Count
    12层
    12Layer
    24层
    24layer
    2 成品板厚
    Final Board Thickness
    0.2-3.0mm 0.2-3.2mm
    3 最大拼板尺寸
    Max Panel size
    18.5" * 22" 22" * 24"
    4 底铜铜厚
    Cu Foil Thickness
    1/3OZ - 3OZ 1/3OZ - 4OZ
    5 钻孔孔径
    Hole size
    0.2mm-6.50mm 导入HDI盲埋孔设计
    Import the HDI blind hole design
    6 孔径公差
    Hole size Tolerance
    PTH:+/-0.08mm
    NPTH:+/-0.05mm
    SLOT:+/-0.10mm
    PTH:+/-0.05mm
    NPTH:+/-0.05mm
    SLOT:+/-0.08mm
    7 纵横比
    Max Aspect Ratio
    1:07:00 1:07:00
    8 成型公差
    Outline Tolerance
    +/-0.1mm +0.1/-0.05mm
    9 V-CUT角度
    V-CUT Angle
    20°;30° 20°;30°;45°;60°
    10 最小线宽/线距
    Min trace Width/Space
    3/3mil 2.5/2.5mil
    11 最小BGA
    Min BGA size
    0.25mm 0.2mm
    12 阻抗公差
    Impedance Tolerance
    +/-10% +/-7.5%
    13 表面处理
    Surface Treatment
    喷锡;沉镍金+OSP;蓝胶 HASL;ENIG;OSP 喷锡;沉镍金;OSP;沉镍金+OSP;
    沉锡;电金;镀金;碳油;蓝胶
    OSP;HASL;ENIG;OSP;ENIG+OSP;
    TIN;Electric gold ;Plating
    glod Carbon ,Peelable glue
    14 翘曲度
    Warping degree and bending degree
    ≤0.75% ≤0.5%

     

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